Спінювання скловолоконної плити насправді є проблемою поганої зв’язувальної сили плити, і, як наслідок, якості зовнішнього вигляду плити, яка включає два аспекти:
1. Чистота дошки; 2. Проблема мікроскопічної шорсткості поверхні (або поверхневої енергії).
Усі проблеми з вибуханням дошки можна підсумувати як наведені вище причини.
Сила зв’язку між покриттями скловолоконної пластини погана або занадто низька, і важко протистояти напрузі покриття, механічній напрузі та термічній напрузі в подальшому процесі виробництва та обробки та процесі складання, і, нарешті, сформувати різні ступені поділу між покриття.
Деякі фактори, які можуть призвести до низької якості плити в процесі виробництва та обробки, підсумовані таким чином:
1. Проблеми обробки субстрату:
Особливо для тоншої підкладки (зазвичай 0.8 мм нижче) через низьку жорсткість підкладки не підходить для очищення дошки.
Це може не вдатися до ефективного видалення процесу виробництва підкладки, щоб запобігти окисленню мідної фольги та спеціальної обробки захисного шару, хоча шар тонкий, пластину щітки легше видалити, але є більші труднощі при виборі хімічної обробки, тому у виробництві та обробці важлива увага до контролю, щоб уникнути утворення підкладки мідної та хімічної мідної бідної сили зв’язку, що утворюється між бортовою проблемою; Ця проблема в тонкому внутрішньому шарі почорніння, також буде погане почорніння коричневого, нерівномірний колір, частина чорного коричневого не є хорошою.
2. Поверхня дошки в процесі механічної обробки (свердління, ламінування, фрезерування тощо) утворилася маслом або іншою рідиною, забрудненням пилом, зовнішнім виглядом поганої обробки.
3. Погана мідна пластина щітки:
Тиск шліфувальної пластини перед осадженням міді є занадто великим, утворюючи деформацію отвору та видаляючи філе мідної фольги отвору та навіть підкладку для витоку отвору, так що явище піноутворення отвору буде утворюватись у процесі міднення, напилення олова та зварювання; Навіть якщо пластина щітки не утворює підкладку для витоку, але пластина важкої щітки збільшить шорсткість міді з отвором, тому в процесі мікротравлення огрубіння мідної фольги легко виникне явище надмірного огрубіння, буде певна небезпека якості; Таким чином, ми повинні звернути увагу на посилення контролю процесу щітки за допомогою експерименту зі слідами стирання та експерименту з водяною плівкою, щоб найкраще налаштувати параметри процесу щітки;
4. Проблема прання:
Завдяки обробці мідним покриттям, яка проходить через велику кількість обробки хімічним зіллям, усілякі кислоти, луги, органічні та інші препарати, які є більш розчинними, миття дошки нечисте, особливо засіб регулювання міді, не лише сформує перехресне забруднення, але й сформує частину дошки через погану обробку або ефект лікування не є безпечним, нерівномірні недоліки, утворення деяких проблем склеювання; Таким чином, ми повинні звернути увагу на посилення контролю за миттям, в основному включаючи контроль потоку очисної води, якості води, часу миття та часу стікання крапель тощо. Особливо взимку, коли температура низька, ефект миття буде сильно знижується, але більше уваги слід приділяти контролю прання;
5. Мікротравління при мідненні та попередній обробці графічного покриття:
Надмірна мікроерозія сформує підкладку витоку отвору, утворюючи міхур навколо отвору; Відсутність мікроерозії також призведе до відсутності зв'язувальної сили, що призведе до явища спінювання; Тому слід посилити контроль мікротравлення. Зазвичай глибина мікрокорозії попередньої обробки осадженням міді становить 1.5- 2 мікрон, а глибина мікрокорозії попередньої обробки графічного гальванічного покриття становить 0.3- 1 мікрон. Якщо умови є найкращими, товщина мікрокорозії або швидкість корозії контролюються за допомогою хімічного аналізу та методу простого експериментального зважування; За звичайних обставин поверхня мікрокорозії після яскравого кольору, однорідного рожевого кольору, без відбиття; Якщо колір неоднорідний або відбиває, що вказує на небезпеку якості перед обробкою; Зверніть увагу на посилення огляду; Крім того, слід звернути увагу на вміст міді в резервуарі для мікротравлення, температуру резервуара, навантаження, вміст агента для мікротравлення тощо;
6. Погана переробка затопленої міді:
Деяка мідь або графіка після переробки дошки в процесі доопрацювання через погане вицвітання покриття, неправильний метод доопрацювання або під час доопрацювання процесу контролю часу мікротравлення або з інших причин сформують спінювання поверхні дошки; Якщо виявилося, що мідна пластина на лінії погано тоне, мідь можна промити безпосередньо з лінії після видалення масла після травлення без корозії, безпосередньо переробити; Найкраще повторно не видаляти масло, мікрокорозію; Для пластини, яка була електрично потовщена, покриття слід видалити за допомогою канавки мікротравлення, і слід постійно звертати увагу на контроль. Одну або дві пластини можна використовувати для приблизного вимірювання часу покриття, щоб забезпечити ефект покриття; Після закінчення вицвітання покриття після щіткової машини наноситься група м’яких шліфувальних щіток, а потім мідь занурюється відповідно до нормального виробничого процесу, але час корозії слід скоротити вдвічі або необхідне коригування;
7. Плата окислюється в процесі виробництва:
Якщо мідна пластина окислюється на повітрі, вона може не тільки не утворювати мідь в отворі, поверхня буде шорсткою, вона також може утворювати поверхневу піну; Час зберігання мідної пластини в кислоті занадто довгий, поверхня також буде атакувати окислення, і цю оксидну плівку важко видалити; Тому в процесі виробництва мідну плиту слід вчасно згущувати, а також не зберігати її надто довго. Як правило, потовщене міднення має бути закінчено протягом 12 годин не пізніше;
8. Активність мідного відстійника занадто сильна:
Якщо вміст трьох компонентів у щойно відкритому циліндрі або резервуарі занадто високий, особливо вміст міді занадто високий, це сформує недоліки занадто сильної активності резервуара, грубого накопичення хімічної міді, водню, оксиду міді та так далі в шарі хімічної міді, що призводить до погіршення фізичної якості покриття та слабкої сили зв’язку. Можна застосувати наступні методи: зменшити вміст міді (для компенсації чистої води в резервуарі), що містить три компоненти, відповідний прогрес комплексоутворювача та вміст стабілізатора, відповідний для зниження температури резервуара;
9. У процесі графічної передачі відсутність миття після проявлення, занадто довгий час розміщення після проявлення або занадто багато пилу в майстерні спричинить погану чистоту дошки, а ефект обробки волокна буде трохи поганим, що може сформувати потенційну якість проблеми;
10. Є органічні забруднення в резервуарі для покриття, особливо масляні забруднення, які частіше трапляються в автоматичній лінії.
11. Резервуар для попереднього вилуговування мідним покриттям повинен звернути увагу на своєчасну заміну, занадто багато забруднення в резервуарі або занадто високий вміст міді не тільки сформує чистоту дошки, але й утворить грубі недоліки поверхні дошки;
12. Крім того, взимку деякі заводи виробляють у резервуарі без опалення, більше уваги слід приділяти процесу виробництва пластинчастих частин, що живуть у резервуарі, особливо бака для змішування повітря, наприклад, мідно-нікелевої; На нікелевий циліндр взимку найкраще додати теплу водяну ванну перед нікелюванням (температура води близько 30-40 градусів), щоб переконатися, що початкове тонке накопичення шару нікелю є видатним;
У процесі практичного виробництва існує багато причин появи бульбашок на поверхні дошки. Автор може зробити лише короткий аналіз. Технічний рівень різних виробників може мати різні причини утворення бульбашок. Аналіз вищезазначених причин, незалежно від основного та вторинного та важливості, в основному відповідно до виробничого процесу, щоб зробити короткий аналіз, у цій серії, лише щоб дати нам напрямок вирішення проблеми та ширше бачення, сподіваємося, що наші процес виробництва та вирішення проблем, може зіграти роль у залученні ефекту нефриту!
